台积电人士称苹果、谷歌手机芯片暂不采用3D堆叠
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台积电人士称苹果、谷歌手机芯片暂不采用3D堆叠
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台积电芯片博主@aogT称，苹果、谷歌已明确没有手机厂商想采用3D堆叠技术，高通情况不确定。该博主称，3D堆叠虽能提升密度，但散热要求高、成本上升、良率难控；在EUV工艺仍有空间的情况下，手机厂商选择继续打磨EUV。 同一说法还提到，台积电A16工艺将首次采用SRP超级电源轨技术，首发产品为NVIDIA下一代GPU架构Feymman；苹果不打算使用该工艺，高通、苹果、联发科预计直接进入A14节点。
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最新进展10月24日 21:09
台积电人士称苹果、谷歌手机芯片暂不采用3D堆叠，继续打磨EUV报道时间线
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10月24日
- 新浪科技 · 互联网台积电人士称苹果、谷歌手机芯片暂不采用3D堆叠，继续打磨EUV
台积电芯片博主@aogT称，苹果、谷歌已明确没有手机厂商想采用3D堆叠技术，高通情况不确定。3D堆叠虽能提升密度，但散热要求高、成本上升、良率难控，在EUV工艺仍有空间时手机厂商选择继续打磨EUV。台积电A16工艺将首次采用SRP超级电源轨技术，首发产品为NVIDIA下一代GPU架构Feymman，苹果不打算使用该工艺，高通、苹果、联发科预计直接进入A14节点。
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